博众精工星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，贴片精度可达±7μm@3σ。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圆，满足固晶，SiP，UV固化等封装工艺。

星驰DU9721固晶贴片机可通过自研的运动控制技术，贴片精度可达±7μm@3σ。设备通过集成点胶、自动换刀、贴合等功能，兼容多尺寸晶圆。开放式架构和模块化设计，可为客户提供极致效率的按需定制能力。

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